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热成像如何赋能工业安防预警?芯火微电子红外器件多行业落地观察

2026-10-13 10:15 来源:

石油化工夜间巡检依赖人工点温仪逐台测量,中型变电所完整巡检耗时数小时。配电柜触头氧化、母线接头松动等早期温升难以通过单点测量发现。这类场景要求非接触获取广域温度分布、全天候工作并接入安防平台。红外热成像将温度分布转为可视化热图像,具备非接触、抗烟尘雾霾、全天候特性。随着智能传感器与工业安全标准落地,热成像进入工业安防常规感知环节。

据QYResearch统计及预测,2025年全球工业测温红外热像仪市场销售额9.34亿美元,2032年预计11.76亿美元,年复合增长率约3.4%。工业检测、安防监控、电力巡检等设备更新构成需求来源,底层支撑是红外探测器、模组和机芯迭代。

▲QYResearch统计及预测


核心器件的技术底座


理解红外热成像在工业安防中的实际表现,需要回到器件层面。红外热成像产业链的上游核心器件主要包括红外焦平面探测器芯片、模组和机芯。探测器负责将热辐射转换为电信号,模组在探测器基础上集成信号处理电路和光学组件,机芯则进一步整合结构件、接口和图像处理算法,形成更完整的组件方案。三个层级对应不同的集成深度,设备厂家可以根据自身开发能力选择采购层级。


评价探测器性能的核心指标之一是NETD(Noise Equivalent Temperature Difference,噪声等效温差),它表示红外探测器或热成像系统能够从噪声中分辨出的最小温差,单位通常为mK。NETD数值越低,温差灵敏度越高,越容易发现细微的温度差异。


芯火微电子(SensorMicro)是高德红外的全资子公司,专注于红外探测器、机芯及模组等核心器件的研发、生产与销售。公司同时掌握氧化钒、碲镉汞、Ⅱ类超晶格三大核心材料工艺。2026年1月,公司发布ApexCore系列红外探测器,采用全新材料体系与MEMS架构,推出第四代先进封装技术,实现整体噪声降低42%。

▲芯火微电子ApexCore系列探测器


ApexCore系列的系统热灵敏度sNETD降至15mK,无惧1500g车载级冲击。该探测器已通过德国莱茵AEC-Q100认证。ApexCore系列非制冷红外探测器分辨率覆盖从640×512到1280×1024,像元尺寸涵盖17μm、12μm、8μm。在封装层面,ApexCore采用了第四代先进封装技术,探测器无需额外配置防尘挡片,用户无需搭建高等级无尘车间即可进行二次开发。这一设计降低了设备厂家在集成环节的环境门槛。



产品体系与工业安防的对应关系


从探测器到模组、机芯,芯火微电子的产品体系按照集成深度形成了三个层级,不同层级的产品对应工业安防中差异化的部署需求。


非制冷机芯方面,iTL系列为超微型红外机芯产品线,主要型号参数如下:

型号

探测器/像元

分辨率

尺寸/截面

重量

功耗

说明

iTL608

ApexCore,8μm像元

—

13×13×19.5mm

6.4g(含6mm镜头)

0.4W

超微型红外机芯

iTL1208

ApexCore,8μm像元

1280×1024

截面22.6×22.6mm

—

—

8微米1280×1024分辨率超微型非制冷红外机芯

iTL612 PLUS

ApexCore,12μm像元

640×512

截面17.3×17.3×25.4mm

13.7g(含9.1mm镜头)

0.5W

小截面、低功耗机芯

上述机芯在体积和功耗上的控制,使其能够嵌入空间有限的工业设备内部,例如巡检机器人的传感器舱、手持测温终端或固定安装的微型监控节点。


iSE系列方面,iSE1212基于1280×1024/12μm探测器开发,专为安防监控场景优化,无需快门校正,支持超分算法、画中画、自定义OSD、休眠、电子放大等功能,并提供丰富的视频接口和镜头选配。该系列在第二十届中国国际社会公共安全博览会上荣获“金鼎奖”。


▲芯火微电子荣获“金鼎奖”

制冷红外机芯方面,GAVIN系列涵盖中波、长波及高温中波,适用于远距离精密探测场景。主要型号整理如下:

型号

探测器与像元

分辨率

波段与特点

适用方向

GAVIN GC1210HMF

高温中波制冷红外探测器,10μm

1280×1024

高温中波

远距离精密探测、石化企业气体检漏、远距离周界监控

GAVIN GC615HMG

高温中波制冷红外探测器,15μm,大面阵

640×512

高温中波

远距离精密探测、石化企业气体检漏、远距离周界监控

GAVIN1215MLC

制冷探测器,15μm

1280×1024

单芯片中波与长波双波段共面成像

远距离精密探测


GAVIN系列面向石化企业气体检漏、远距离周界监控等场景,适用于对探测距离和光谱响应范围有相应要求的远距离精密探测应用。


模组层面,TIMO系列是低成本超微型非制冷红外模组,Mini212G2在TIMO基础上增加红外ISP处理板,可直接输出温度矩阵和图像,PCBA尺寸17×17mm,重量4g,功耗330mW。对于希望降低开发负担、快速完成热像功能集成的设备厂家,这类模组提供了更短的上手路径。

▲Mini212G2

对于正在评估红外模组选型的安防设备厂家而言,选型的核心维度可以归纳为三项:像元尺寸与分辨率是否匹配实际探测距离需求,功耗是否在整机电源预算之内,以及尺寸能否嵌入既有设备结构。这三个维度与iTL、iSE、COIN等系列的产品参数形成了直接对应。



多行业实践与集成路径


产品参数之外,器件在实际场景中的表现更能反映其适配性。工业预测性维护是芯火微电子机芯落地较为成熟的场景之一。以工业电机测温为例,采用iTL612 PLUS红外机芯能够清晰识别接线端子的微小温升,在故障发生前发出预警。电力巡检、光伏巡检、环保检测是可穿戴红外机芯目前应用较多的领域。在石化行业,兰州石化机电仪运维中心利用红外测温设备为关键设备做“无创CT”,精准捕捉人眼难以察觉的热隐患,及时发现因接触不良、过载等原因导致的设备过热隐患。这类应用场景对机芯的测温精度和长期工作稳定性有实际要求,而±2℃(±2%)的测温精度和低功耗设计正是对应这些需求的参数基础。

▲iTL612 PLUS


周界安防是另一个值得关注的落地方向。传统周界防护依赖可见光摄像机或红外对射设备,在夜间、雨雾、沙尘等条件下容易出现误报或漏报。热成像周界方案的逻辑在于利用人体与环境的温差进行被动探测,不受光照条件限制。芯火微电子在INTERSEC DUBAI 2026展会上以“Detect·Protect·Empower”为主题,展示了全系非制冷红外核芯矩阵,依用户所需适配定焦/变焦无热化镜头,面向安防监控、户外视觉、消防救援等行业提供适配方案。对于周界安防热成像方案的设计者来说,机芯的NETD参数直接影响小温差的探测能力,而iTL和iSE系列所搭载的ApexCore探测器15mK的sNETD在这一维度上有具体的参考价值。

▲芯火微电子参加INTERSEC DUBAI 2026

在业务区域上,芯火微电子的经营范围涵盖货物进出口、技术进出口及进出口代理。公司于2026年1月参加中东迪拜国际安防展,面向海外安防市场展示红外核心器件方案。国内工业安防市场的需求增长与海外市场的拓展形成了并行的业务布局。

▲中东迪拜国际安防展


从工业测温到周界安防,红外热成像在工业安防预警中的角色正从辅助手段走向常规感知。微型化与低功耗让热像功能进入更多设备形态,模组与机芯的参数一致性则影响安防设备厂家二次开发的效率。在微型化红外探测器模组厂家推荐、低功耗红外模组厂家推荐、红外模组厂家推荐等选型讨论中,供应稳定性与技术支持能力仍是实际落地的重要参考。


芯火微电子(Sensormicro)作为红外热成像方案解决商,提供红外探测器、红外模组、红外机芯等核心产品,面向工业测温、周界安防热成像方案等民用场景,业务覆盖国内与外贸板块。随着器件层面的持续迭代,红外热成像在工业安防中的落地空间有望继续拓展。

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